Reduccion de desperdicio en proceso de soldadura libre de plomo por el método de Shainin

Autores/as

Palabras clave:

Plomo, Reducción de desperdicio, Metodología de Shainin

Resumen

En una maquiladora de la rama automotriz se investigó durante el periodo de Marzo-Julio de 2012 los diferentes tipos de defecto de calidad en la soldadura libre de plomo que generaban altos porcentajes de desperdicio en tablillas electrónicas. Dicha investigación se realizó en la línea de producción del producto “piloto de estacionamiento” en la que se realiza el soldado del conector eléctrico a la tablilla mediante una maquina soldadora selectiva por boquillas. La selección de esta línea de producción fue en base a los datos históricos de la compañía, en los cuales se encontraron bajos porcentajes de desperdicio en procesos similares realizados en otras plantas. Se realizó un análisis del proceso por medio de la metodología Shainin auxiliado por algunas otras herramientas de uso cotidiano. Gracias a este análisis se estructuró una guía de posibles causas de problemas de calidad en este tipo de procesos de soldadura libre de plomo. De igual manera se encontró la solución a los altos porcentajes de desperdicio implementando mejoras en el equipo que resultó una inversión satisfactoria para la empresa ya que se lograron reducir drásticamente los números en desperdicio de tablillas beneficiando la calidad del producto y manteniendo firme la relación con los clientes ofreciendo un producto de calidad. Después de implementadas dichas mejoras se obtuvo un porcentaje de desperdicio en el mes de Octubre (2012) del 0.02% esto en relación a una producción de 85,834 tablillas de las cuales 21 fueron consideradas defectuosas, contrastando definitivamente con un objetivo inicial del 0.15% de desperdicio en tablillas.
 

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Citas

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Publicado

2016-03-02

Cómo citar

[1]
E. Barrón López, M. A. Zalapa Garibay, A. V. Sapien Granados, y J. G. Palacios Valerio, «Reduccion de desperdicio en proceso de soldadura libre de plomo por el método de Shainin», Cult. Científ. y Tecnol., n.º 51, mar. 2016.