Sistemas Computacionales: Las Ventajas e Inconvenientes del CAD/CAM

Autores/as

  • René Ramón Martínez Arroyo Universidad Autonoma de Cd. Juárez
  • Rodrigo Arturo Cárdenas y Espinosa Universidad Nacional Autónoma de México.

Resumen

RESUMEN

Se discuten los fundamentos de los sistemas conocidos como CAD/CAM,12 que en español se definen como Diseño y Manufactura Asistidos por Computadora. La inquietud nace por un problema de encontrar el soporte técnico requerido dentro de este torbellino tecnológico en que vivimos, donde la mayoría de los proveedores nos enseñan muy buenas presentaciones y nos hacen pensar que todo es muy fácil. Dentro del Análisis y Resultados de este trabajo se dan a conocer tanto los atributos como los inconvenientes de estos sistemas mencionados. De forma similar se exponen algunas conclusiones como; los beneficios generados por los sistemas de CAD/CAM, así como también las realidades de estos apoyos.

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Biografía del autor/a

René Ramón Martínez Arroyo, Universidad Autonoma de Cd. Juárez

Departamento de Ingeniería Industrial y Manufactura. Instituto de Ingeniería y Tecnología

Rodrigo Arturo Cárdenas y Espinosa, Universidad Nacional Autónoma de México.

Instituto de Ingeniería.

Citas

Amirouche Farid M. 1993. Computer Aided Design and Manufacturing, US: Prentice-Hall.

Dee Tony, A. 1996. CAD-To-CAM Primer. US: Modern Machine Shop: 69-74. Fishman, Ted C. 2006. China, S.A. Cómo la nueva potencia industrial desafía al mundo. México: Debate.

Newman S. T. et al. 2003. CAD/CAM solutions for STEP-compliant CNC, International Journal of Computer Manufacturing 16 (7-8), 590-597.

Martínez Arroyo, R. 2004. Criterios para Seleccionar Sistemas de Diseño y Manufactura Asistidos por Computadora (CAD/CAM). Información Tecnológica: Vol. 15 (2), 91-94. Stover Richard N. 1984. An Analysis of CAD/CAM Applications. US: Prentice-Hall.

Publicado

2015-06-15

Cómo citar

[1]
R. R. Martínez Arroyo y R. A. Cárdenas y Espinosa, «Sistemas Computacionales: Las Ventajas e Inconvenientes del CAD/CAM», Cult. Científ. y Tecnol., n.º 17, jun. 2015.