Implementación de metodología Seis Sigma para la solución de bolas de soldadura en tablillas electrónicas
DOI:
https://doi.org/10.20983/culcyt.2022.3.2.4Abstract
En este artículo se aborda la investigación realizada en una planta de Ciudad Juárez, Chihuahua, México, donde se trabajan diferentes modelos de tablillas electrónicas para el control de diversas partes y accesorios automotrices. Ahí se identificó una oportunidad de mejora, ya que se estaban generando defectos de bolas y burbujas de soldadura en las tablillas, creando un daño latente y aumento en los costos de producción. Se implementó la metodología Seis Sigma y su herramienta DMAIC en seis diferentes diseños de experimentos con una máquina de inspección de rayos X y un software que procesa las imágenes. Se modificaron diversos parámetros en la etapa de soldeo y, finalmente, se encontró que las tablillas de un proveedor chino causaban el defecto debido la rugosidad en orificios (through holes), pues ahí quedaba flux atrapado y se generaban las bolas de soldadura.
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