Reducción de variación de uso de materiales en unidad de negocios de dispositivos implantables
Palabras clave:
Desperdicio, pruebas de hipótesis, proporción de defectos, manejo de materiales, tamaños de muestraResumen
Este proyecto aborda el estudio del desperdicio de materia prima y producto en proceso en un área de manufactura de una compañía de productos médicos. Partiendo del concepto de incumplimiento de la meta de variación del consumo de materiales con respecto al estándar, se desarrolló una metodología de aplicación general para la generación de proyectos que reduzcan el desperdicio, en la que los resultados obtenidos puedan ser validados estadísticamente. El proyecto aborda dos de los principales contribuyentes a la variación del consumo de materiales y demuestra por medio de pruebas de hipótesis que la aplicación de los cambios propuestos reducen la proporción de defectos con respecto al estado original hasta en un 90%. Los contribuyentes sobre los que se trabajó son la variación del consumo de catéter soldado por láser y la incidencia de poros en soldadura, los cambios propuestos están relacionados al manejo de materiales en el primer caso, al rango de temperatura de soldado en el segundo. Cómo parte desarrollo del proyecto se establecieron tamaños de muestra adecuados para la experimentación y validación de resultados. El proyecto hace uso de otras herramientas estadísticas como gráficos de control, histogramas, pruebas de correlación y diseño de experimentos.Descargas
Citas
Bryant, K. (2004). “Investigating voids”. PCB Update. Consultado en: http://www.nordson.com/en- us/divisions/dage/support/Literature/Documents/investigating%20voids%20circuits%20assembly%20article.pdf
National Institute of Standards and Technology [NIST] (1996), Phase diagrams and Computational Thermodynamics. Consultado en: http://www.metallurgy.nist.gov/phase /solder/agsn.html
Monks, J. (2nd Ed). (1996), Operations Management. EUA: McGraw Hill
Neri, M., Martínez, A., Carreño, C. (2009). “Propiedades físicas y mecánicas de soldaduras libres de plomo modificadas con tierras raras”. Suplemento de la Revista Latinoamericana de Metalurgia y Materiales. Consultado en: http://www.rlmm.org/archivos/S01/N2/RLMMArt-09S01N2-p785.pdf
Yunusa, M., Sriharib, K., Pitarresic, J., Primaverad, A (2003). Effect of voids on the reliability of BGA/CSP solder joints. ELSEVIER. DOI: 10.1016/S0026-2714(03)00124-0
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