Fabricación de un compuesto de soldadura de Sn0.7Cu con nanopartículas de Al2O3 como material de refuerzo

Leticia E. Rodríguez Prieto, Noé Alba Baena, Ismael Canales Validiviezo, Luis Ricardo Vidal Portilla, Francisco López Jaquez

Resumen


Este documento presenta los resultados obtenidos al realizar un compuesto de soldadura de Sn0.7Cu con la adición de diferentes cantidades de nanopartículas de alúmina mediante un proceso mecánico de dispersión de partículas a diferentes rangos de tiempo de mezclado para verificar si se obtiene alguna mejoría en las propiedades mecánicas del compuesto de soldadura resultante en comparación con la soldadura sin ningún material de refuerzo.
De cada combinación de factores se obtuvieron probetas que fueron sometidas a una prueba de tensión para determinar la deformación plástica de las mismas. Adicionalmente se tomó una muestra de cada combinación de factores en estado líquido para formar una laminilla delgada que ya solidificada fue analizada en el microscopio electrónico de barrido (SEM) y en el difractometro (DRX) para determinar la distribución de las fases presentes y la composición y topografía de la superficie de las muestras. Los resultados obtenidos no mostraron mejoría significativa en la resistencia máxima a la tensión (UTS), en el porcentaje de elongación y en el límite elástico (2% YS) comparados con la soldadura sin material de refuerzo; donde los porcentajes de alúmina no mostraron influencia en los resultados del ensayo. El proceso mecánico de mezclado utilizado no consiguió dispersar las nanopartículas de manera homogénea y grandes aglomerados fueron observados, también se observaron grandes defectos en la superficie de las muestras, concluyendo que el método de mezclado utilizado no fue adecuado y por lo tanto al no obtener un compuesto de soldadura bien disperso, no se consiguió obtener el mecanismo de refuerzo del material que le proveyera la mejora en las propiedades mecánicas a la soldadura.


Palabras clave


soldadura Sn0.7Cu; nanopartículas de alúmina; propiedades mecánicas; proceso mecánico de mezclado

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Referencias


Y. C. J. Shen, «Research advances in nano-composite solders,» Microelectronics Reliability, Vols. %1 de %249 (2009) 223-234, 2009.

S. C. L. W. H. S. C. H. H. L.C Tsao, «Effects of nano Al2O3 additions on microestructure development and hardness of Sn3.5Ag0.5Cu solder,» Materials and Design, Vols. %1 de %231(2010) 4831-4835, 2010.

S. L. M. G. X. W. S. S. M. P. D. Lin, «An investigation of nanoparticles addition on solidification kinetics and microstructure development of tin-lead solder,» Materials Science and Engineering, Vols. %1 de %2A360 (2003) 285-292, 2003.

X. W. T. S. M. A.-H. M. P. D. Lin,

«The influence of copper nanopowders on microestructure and hardness of lead-tin solder,» Materials Letters, Vols. %1 de %253(2002) 333-338, 2002.

N. F. E. D. A. Eid, «Effect of adding 0.5 wt % ZnO nanoparticles, temperature and strain rate on tensile properties of Sn-5.0 wt % Sb- 0.5 wt % Cu (SSC505) lead free solder alloy,» Materials Science & Engineering A, Vols. %1 de %2657 (2016) 104-114, 2016.

X. W. S. S. M. A.-H. M. P. C. Ling, «Influence of titanium dioxide nanopowder addition on microstructural development and hardness of tin-lead solder,» Materials Letters, Vols. %1 de %257 (2003) 3193-3198, 2003.

T. D. E.-S. A. A. A.A. El-Daly, «Tensile deformation behavior and melting property of nanosized ZnO particles reinforcedSn3.0Ag0.5Cu

solder alloy,» J.Mater Sci: Mater electron 24, 2013.


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