Diseño de un modelo híbrido índice de selección de desempeño (PSI) y análisis dimensional (AD) para la optimización de procesos de encapsulado en componentes electrónicos: Caso de estudio

Authors

Keywords:

Encapsulado, Mejora de Procesos, Análisis Dimensional, Índice de Selección de Desempeño

Abstract

El proyecto propone un enfoque innovador para optimizar el proceso de encapsulado (potting) de componentes electrónicos en una empresa maquiladora de Ciudad Juárez. La estrategia central es la hibridación metodológica del Índice de Selección de Desempeño (PSI) y el Análisis Dimensional (AD). El método PSI permitirá la selección de la mejor tecnología de automatización, mientras que el Análisis Dimensional se utilizará para modelar variables físicas clave (viscosidad, presión, temperatura) y predecir defectos. Se espera que esta integración reduzca los rechazos (como burbujas o encapsulado incompleto), optimice los tiempos de ciclo y genere ahorros en costos de materiales al reducir el desperdicio. La validación del modelo se realizará comparando los datos antes y después de su implementación. Este enfoque busca demostrar ser una herramienta integral para la mejora continua en entornos de manufactura.

Author Biographies

Diego Barrios López, Universidad Autónoma de Ciudad Juárez

Departamento de Ingeniería Industrial y Manufactura, Instituto de Ingeniería y Tecnología, Universidad Autónoma de Ciudad Juárez, México

Luis Asunción Pérez Domínguez, Universidad Autónoma de Ciudad Juárez

Departamento de Ingeniería Industrial y Manufactura, Instituto de Ingeniería y Tecnología, Universidad Autónoma de Ciudad Juárez, México

Roberto Romero López, Universidad Autónoma de Ciudad Juárez

Departamento de Ingeniería Industrial y Manufactura, Instituto de Ingeniería y Tecnología, Universidad Autónoma de Ciudad Juárez, México

Published

2025-09-30

How to Cite

[1]
D. Barrios López, L. A. Pérez Domínguez, and R. Romero López, “Diseño de un modelo híbrido índice de selección de desempeño (PSI) y análisis dimensional (AD) para la optimización de procesos de encapsulado en componentes electrónicos: Caso de estudio”, Mem. Científ. y Tecnol., vol. 4, no. 2, pp. 17–18, Sep. 2025.